1. CL21C222JBFNNNF
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厂商型号

CL21C222JBFNNNF 

产品描述

Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Embossed T/R

内部编号

649-CL21C222JBFNNNF

#1

数量:4000
10000+¥0.519
最小起订量:10000
英国伦敦
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#2

数量:4750
250+¥0.766
最小起订量:250
英国伦敦
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#3

数量:4000
250+¥0.766
最小起订量:250
英国伦敦
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订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

CL21C222JBFNNNF产品详细规格

规格书 CL21C222JBFNNNF datasheet 规格书
CL21C222JBFNNNF Characteristics
CL21C222JBFNNNF Spec
CL21C222JBFNNNF datasheet 规格书
封装/外壳 0805
安装 Surface Mount
电容值 0.0022 uF
电压 50 Vdc
容差 5 %
介质 C0G
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 2 mm
产品高度 1.25 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 1.25
产品高度 1.25
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC2,2N0805NP0050J NORM
风格 CHIP
电极 BME
T(A )分 -55°C
磁带类型 BLISTER
单位包 10000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 10000
C(N ) 2,2nF
T(A )最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 0805
表壳尺寸 0805
汽车 NO
端子 NISN
V( N) 50V
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 50V
电容 2200pF
温度系数 C0G, NP0
尺寸/尺寸 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 0805 (2012 Metric)
厚度(最大) 0.053" (1.35mm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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